C. Jentner GmbH | Metallveredelung

Organischer Anlaufschutz im chemischen Tauchverfahren für Band-, Gestell- und Trommelware, etwa für Automotive, Medizintechnik und Elektronik

Passivierung auf Thiol-Basis

Organische Passivierung auf Thiol-Basis

Als Metallveredelungs-Spezialist am Standort Pforzheim übernehmen wir Passivierung auf Thiol-Basis beispielsweise für Kunden aus der Elektronikindustrie, der Automobilindustrie und der Medizintechnik. Dabei wird ein sehr dünner Schutzfilm gebildet, der das Anlaufen verzögert, zum Beispiel auf Silber und Kupfer.

Regelmäßige Badanalysen sichern konstante Prozessparameter. Für die Thiol-Passivierung ist diese Badkontrolle Bestandteil unseres Qualitätsmanagementsystems, dessen Zertifizierung auf DIN EN 9100 beruht.

Eigenschaften der Thiol-Passivierung

Sehr dünner Schutzfilm

Die Thiole ordnen sich zu einem Film, der sich direkt an die Metalloberfläche bindet.

Verzögerter Anlaufprozess

Die Schutzschicht bremst die Diffusion schwefelhaltiger Luftbestandteile an die Metalloberfläche. So bilden sich Anlaufschichten deutlich langsamer.

Zum Beispiel für Silber und Kupfer

Eingesetzt wird die Passivierung vor allem auf Silber, sie schützt aber ebenso Kupfer.

Rückstandslos entfernbar, RoHS-konform

Anders als ältere, chromatbasierte Anlaufschutzsysteme lässt sich die organische Thiolschicht bei Bedarf rückstandslos entfernen und ist RoHS-/REACH-konform.

Kontakteigenschaften bleiben erhalten

Die Schutzschicht verändert den elektrischen Übergangswiderstand von Kontaktflächen kaum und senkt zugleich die Anlaufneigung.

Einsatzgebiete

Typische Anwendungs­bereiche

Thiol-passivierte Oberflächen, etwa aus Silber, kommen in Branchen zum Einsatz, die stabile Kontakteigenschaften über lange Betriebszeiten benötigen – von der Elektronik bis zur Automobilindustrie.

Adem Pekin | Vertrieb

adem.pekin@jentner.de | +49 7231 418094-29

Thiol-Passivierung anfragen

Wir beraten Sie zu Verfahren, Basismetall und Anlaufschutz.

FAQ

Häufige Fragen

Thiol-Passivierung ist eine Nachbehandlung auf Basis organischer Schwefelverbindungen (Thiole), die eine feine, selbstorganisierende Schutzschicht auf der Metalloberfläche bilden. Diese Schicht verzögert den Anlaufprozess, ohne die Optik oder die elektrischen Eigenschaften der Oberfläche nennenswert zu verändern.

Thiole lagern sich von selbst geordnet auf dem Metall an: Das Schwefelende des Moleküls bindet an die Metalloberfläche, das organische Kettenende wirkt nach außen abweisend. Dadurch wird die Diffusion schwefelhaltiger Luftbestandteile an die Metalloberfläche verlangsamt.

Thiol-Passivierung wird vor allem auf Silber eingesetzt, das ohne Schutz zum Anlaufen neigt. Auch Kupferoberflächen lassen sich damit vor dem Anlaufen bewahren.

Silber verfärbt sich bei Kontakt mit schwefelhaltigen Luftbestandteilen – auf der Oberfläche bildet sich eine dünne Silbersulfidschicht. Eine Thiol-Passivierung verzögert diesen Prozess deutlich, verhindert ihn aber nicht dauerhaft und vollständig.

Thiol-Passivierung bildet einen dünnen organischen Schutzfilm. Die Passivierung auf Zinn-Basis ist dagegen eine metallische Schutzschicht, die im Tauchbad abgeschieden wird und als physikalische Barriere wirkt.

Benzotriazol ist ein verbreiteter Anlaufschutz für Kupfer und bildet einen anderen chemischen Schutzfilm. Thiole binden über eine organische Schwefelverbindung an das Metall, Benzotriazol über einen Stickstoffheterocyclus.

Ja. Organische Thiol-Systeme kommen ohne Chromat aus, dessen Einsatz RoHS und REACH stark beschränken. Bei Bedarf lässt sich die Schicht rückstandslos wieder entfernen.

Wir bieten Passivierung auf Thiol-Basis für Band-, Gestell- und Trommelware an. Welches Verfahren geeignet ist, hängt vom Bauteil und dem zu schützenden Basismetall ab.

Wegen seiner geringen Dicke beeinflusst der Thiolfilm den elektrischen Übergangswiderstand kaum. Kontaktflächen bleiben dadurch funktionsfähig, während die Anlaufneigung deutlich reduziert wird.

Thiol-Passivierung ist vor allem in der Elektronik relevant, wo Silberkontakte einen stabilen Übergangswiderstand über lange Betriebszeiten benötigen. Auch in der Automobilindustrie und der Medizintechnik wird die Passivierung eingesetzt, zum Beispiel für versilberte Bauteile.

Ihre Anfrage erreicht uns per E-Mail oder Telefon. Für eine belastbare Kalkulation werden Angaben zu Basismaterial, Bauteilgeometrie und dem zu schützenden Metall (zum Beispiel Silber oder Kupfer) benötigt. Mit diesen Informationen geht Ihnen unser Angebot zu.

Thiol-Passivierung bei der C. Jentner GmbH

Wir sind Metallveredelungs-Spezialist mit Sitz in Pforzheim und bieten Passivierung auf Thiol-Basis als Anlaufschutz an, zum Beispiel für Silber- und Kupferoberflächen. Das chemische Tauchverfahren kommt ohne Strom aus und steht in allen drei Techniken zur Verfügung: Bandgalvanik, Gestellgalvanik und Trommelgalvanik. Organische Schwefelverbindungen bilden dabei einen hauchdünnen Film, der den Anlaufprozess verzögert, ohne die elektrischen Kontakteigenschaften nennenswert zu beeinträchtigen.

Thiol-passivierte Oberflächen kommen unter anderem in der Elektronik, der Automobilindustrie und der Medizintechnik zum Einsatz. Als metallische Alternative mit ähnlichem Anwendungsbereich bieten wir zusätzlich die Passivierung auf Zinn-Basis an. Für Aluminiumbauteile, die Korrosionsschutz bei erhaltener Leitfähigkeit benötigen, eignet sich stattdessen unsere Cr-III-Passivierung. Zertifiziert sind unsere Managementsysteme nach DIN EN 9100, DIN EN ISO 14001 sowie DIN EN ISO 50001.